China intenta replicar la tecnología de ASML para fabricar chips avanzados, pero el camino es más difícil de lo previsto
China avanza con rapidez en el desarrollo de semiconductores, pero aún enfrenta un obstáculo crítico: no dispone de máquinas propias de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE), esenciales para fabricar chips de última generación. En su intento por superar esta limitación, ha recurrido a la ingeniería inversa, una estrategia que, aunque común en su ecosistema industrial, no ha dado los resultados esperados.
Según reveló The National Interest, técnicos chinos desmontaron una máquina de fotolitografía UVP fabricada por ASML para estudiar su funcionamiento. El objetivo no era producir réplicas en masa, sino entender su diseño para desarrollar una versión propia. Sin embargo, el proceso terminó mal: la máquina quedó dañada y fue necesario solicitar asistencia técnica a ASML. Al llegar, los ingenieros holandeses descubrieron que el equipo había sido desensamblado y reensamblado sin autorización.
Este incidente pone en evidencia dos factores clave. Primero, la urgencia de China por controlar toda la cadena de producción de chips. Segundo, la complejidad técnica de estas máquinas, que requieren conocimientos avanzados en óptica de precisión, ciencia de materiales y sistemas de control. No basta con copiar el hardware: se necesita una infraestructura industrial altamente especializada.
ASML, con sede en Países Bajos, mantiene un monopolio de facto en la fabricación de equipos UVE. Sus sistemas permiten producir los chips más sofisticados del mercado, como los utilizados en aceleradores de inteligencia artificial. Empresas como Zeiss SMT, que suministra componentes ópticos de alta precisión, forman parte de una cadena de suministro difícil de replicar.
Aunque China ha logrado avances con prototipos UVP, el salto a la tecnología UVE sigue siendo un desafío. Según Nikkei Asia, expertos como Didier Scemama de BofA Global Research estiman que el país podría tardar entre 5 y 15 años en desarrollar una alternativa competitiva. Incluso si no alcanza el nivel de ASML, podría crear una solución “suficientemente buena” para cubrir sus necesidades internas.
Este episodio no solo refleja las dificultades técnicas, sino también las tensiones geopolíticas que rodean la industria de los semiconductores. Las restricciones comerciales impuestas por Estados Unidos han acelerado los esfuerzos de China por lograr autonomía tecnológica, pero el camino hacia una “ASML china” aún es largo y complejo.
